短波紅外相機在半導(dǎo)體檢測中的應(yīng)用

        半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。現(xiàn)如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、通信設(shè)備或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅作為半導(dǎo)體材料的一種，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品當(dāng)中。

        純凈的硅錠在室溫下是透明的，而摻雜型的硅錠在室溫下是不透明的，并且隨著溫度的升高，不透明度也隨之升高；短波紅外相機的感光范圍是900-1700nm，而1200nm以上的光可以輕易的穿透摻雜型硅錠，這使得利用短波紅外在半導(dǎo)體材料的品質(zhì)檢測、硅錠和晶片成品的缺陷或裂紋檢測以及晶元切割過程中的激光精確對準等方向上大有所為。

        西安立鼎光電研發(fā)的短波紅外相機在半導(dǎo)體檢測中具有優(yōu)異的性能，以下是用LD-SW6401715-C相機，配合顯微鏡頭在合適的光源下對硅晶圓進行缺陷檢測，檢測效果如下：

測試工具

測試材料

測試效果

       在使用1200nm以上的光源照射硅晶圓材料表面，并配合合適的鏡頭可以清晰的觀察硅晶圓內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。在晶元切割過程中的激光精確對準步驟中，使用短波紅外相機，能大大提高晶圓對準的精度，從而提高產(chǎn)品的成品率。

       如需觀看詳細測試效果請與本文作者聯(lián)系。